LGA4677: различия между версиями
Материал из База знаний True System
NosachevD (обсуждение | вклад) (Новая страница: «Процессоры Intel Sapphire Rapids (Xeon Scalable 4-го поколения) устанавливаются в разъем LGA4677. Так же, как и Ice Lake, процессоры крепятся к радиатору при помощи рамки, затем процессор с радиатором устанавливается в направляющие разъема. Существует три типа корпусов и соот...») |
NosachevD (обсуждение | вклад) Нет описания правки |
||
Строка 2: | Строка 2: | ||
Существует три типа корпусов и соответствующих рамок: | Существует три типа корпусов и соответствующих рамок: | ||
* '''MCC''', рамка '''E1B'''. Процессоры до 32 ядер | * '''MCC''', рамка '''E1B'''. Процессоры до 32 ядер. | ||
* '''XCC''', рамка '''E1A'''. Процессоры до 60 ядер, под крышкой расположено 4 кристалла. | * '''XCC''', рамка '''E1A'''. Процессоры до 60 ядер, под крышкой расположено 4 кристалла. | ||
* '''Max (HBM)''', рамка '''E1C'''. Процессоры до 56 ядер, под крышкой расположено 4 кристалла и дополнительная встроенная память (64 МБ HBM2) — Xeon Max 9xxx. | * '''Max (HBM)''', рамка '''E1C'''. Процессоры до 56 ядер, под крышкой расположено 4 кристалла и дополнительная встроенная память (64 МБ HBM2) — Xeon Max 9xxx. |
Версия от 12:05, 21 августа 2023
Процессоры Intel Sapphire Rapids (Xeon Scalable 4-го поколения) устанавливаются в разъем LGA4677. Так же, как и Ice Lake, процессоры крепятся к радиатору при помощи рамки, затем процессор с радиатором устанавливается в направляющие разъема.
Существует три типа корпусов и соответствующих рамок:
- MCC, рамка E1B. Процессоры до 32 ядер.
- XCC, рамка E1A. Процессоры до 60 ядер, под крышкой расположено 4 кристалла.
- Max (HBM), рамка E1C. Процессоры до 56 ядер, под крышкой расположено 4 кристалла и дополнительная встроенная память (64 МБ HBM2) — Xeon Max 9xxx.
Маркировка можно найти на самой рамке, плюс E1B можно легко отличить по металлическим «ушам» для направляющих.