LGA4677: различия между версиями

Материал из База знаний True System
(Новая страница: «Процессоры Intel Sapphire Rapids (Xeon Scalable 4-го поколения) устанавливаются в разъем LGA4677. Так же, как и Ice Lake, процессоры крепятся к радиатору при помощи рамки, затем процессор с радиатором устанавливается в направляющие разъема. Существует три типа корпусов и соот...»)
 
Нет описания правки
Строка 2: Строка 2:


Существует три типа корпусов и соответствующих рамок:
Существует три типа корпусов и соответствующих рамок:
* '''MCC''', рамка '''E1B'''. Процессоры до 32 ядер (исключение — 8452Y, 36 ядер).
* '''MCC''', рамка '''E1B'''. Процессоры до 32 ядер.
* '''XCC''', рамка '''E1A'''. Процессоры до 60 ядер, под крышкой расположено 4 кристалла.
* '''XCC''', рамка '''E1A'''. Процессоры до 60 ядер, под крышкой расположено 4 кристалла.
* '''Max (HBM)''', рамка '''E1C'''. Процессоры до 56 ядер, под крышкой расположено 4 кристалла и дополнительная встроенная память (64 МБ HBM2) — Xeon Max 9xxx.
* '''Max (HBM)''', рамка '''E1C'''. Процессоры до 56 ядер, под крышкой расположено 4 кристалла и дополнительная встроенная память (64 МБ HBM2) — Xeon Max 9xxx.

Версия от 12:05, 21 августа 2023

Процессоры Intel Sapphire Rapids (Xeon Scalable 4-го поколения) устанавливаются в разъем LGA4677. Так же, как и Ice Lake, процессоры крепятся к радиатору при помощи рамки, затем процессор с радиатором устанавливается в направляющие разъема.

Существует три типа корпусов и соответствующих рамок:

  • MCC, рамка E1B. Процессоры до 32 ядер.
  • XCC, рамка E1A. Процессоры до 60 ядер, под крышкой расположено 4 кристалла.
  • Max (HBM), рамка E1C. Процессоры до 56 ядер, под крышкой расположено 4 кристалла и дополнительная встроенная память (64 МБ HBM2) — Xeon Max 9xxx.

Маркировка можно найти на самой рамке, плюс E1B можно легко отличить по металлическим «ушам» для направляющих.